半导体封装空分设备

深度冷冻技术是当前使用较为广泛的空气分离技术，也是各国在空气分离技术竞争上的焦点。深冷空分的基本工艺流程是：空气从空气吸入塔进入工艺系统，经过过滤和空气压缩机加压后，进入空气预冷塔，用冷却水对空气进行冷却，经冷却后的空气送入纯化系统（MS系统），空气经过纯化系统吸附净化后，除去空气中的水分、CO2和乙炔等部分碳氢化合物。经净化的空气在膨胀机中进行膨胀,温度急剧下降。在分馏塔系统中，经前面工段加压、净化、膨胀的空气将实现分离，较终得到氧气和氮气。